«هواوي» تخطط لإزاحة «إنفيديا» عن عرش الرقائق في 1000 يوم.. ثقة متزايدة

كشفت شركة هواوي تكنولوجيز الصينية عن خطة تمتد لـ3 سنوات لمنافسة العملاق الأمريكي إنفيديا في سوق رقاقات الذكاء الاصطناعي.

والخطوة غير المسبوقة تأتي رغم الفجوة الكبيرة في الأداء بين الشركتين. وتركز هواوي في استراتيجيتها على الحشد الكمي، وتفوقها في تقنيات الشبكات، إلى جانب الدعم الحكومي الصيني المتزايد.

ووفقا لتقرير نشره موقع بلومبرغ، فقد جاء الإعلان خلال مؤتمر Huawei Connect في شينزن، حيث قدّم رئيس مجلس الإدارة بالتناوب، إريك شو، رؤية مفصلة لمستقبل الشركة في قطاع الذكاء الاصطناعي، كاشفاً عن الجيل الجديد من رقاقات Ascend، ومنصة "SuperPod" التي تستلهم فكرتها من أنظمة نفيديا، وتدمج بين الحوسبة والتخزين والبرمجيات والشبكات في بنية واحدة.

• من السماعات للأجهزة اللوحية.. هواوي تعيد رسم خريطة التكنولوجيا

تتيح هذه المنصة ربط ما يصل إلى 15,488 رقاقة باستخدام بروتوكول داخلي جديد باسم UnifiedBus، بسرعة تفوق تقنيات إنفيديا المرتقبة بنحو 62 مرة، حسب أرقام هواوي. وتهدف الشركة إلى تعويض نقص القوة الفردية في الرقائق عبر تجميع عدد هائل منها لتقديم قوة حسابية منافسة.

ثقة متزايدة في سلسلة التوريد المحلية

ويرى محللون أن كشف هواوي عن خططها بهذا الشكل العلني يعكس ثقة متزايدة في قدرة الشركة على ضمان سلسلة إمداد مستقرة محلياً، بعد سنوات من الصعوبات نتيجة العقوبات الأمريكية. كما أن شركات صينية أخرى، مثل علي بابا وبايدو، انضمت إلى موجة الإفصاح عن مشاريع رقاقات الذكاء الاصطناعي، في تحول عن نهج السرية السابق.

كما تأتي تحركات هواوي وسط جهود حكومية صينية حثيثة لتقليل الاعتماد على التقنيات الأجنبية، في ظل عقوبات أمريكية متزايدة تمنع وصول الشركات الصينية إلى أدوات التصنيع المتقدمة. الرئيس شي جين بينغ أجرى هذا العام لقاءات مع رواد الصناعة، وأكد دعم الدولة الكامل لتسريع الاكتفاء الذاتي التكنولوجي.

ورغم أن رقاقات هواوي الحالية لا تقارن بقوة شرائح نفيديا، إذ يُقدّر أداء Ascend 950 بنحو 6% فقط من شريحة VR200 القادمة من نفيديا، فإن الشركة تراهن على نهج الحشد الكمي، مع خطط طموحة لبناء عناقيد من مليون رقاقة لتجاوز الفجوة التقنية.

الابتكار

وضمن خطتها، تطوّر هواوي ذاكرة عالية النطاق الترددي من تصميمها، لتعويض غياب التعاون مع شركات مثل SK Hynix. كما أن المعالج القادم Ascend 970، المقرر طرحه في 2028، سيقدم سرعة اتصال تصل إلى 4 تيرابت/ثانية، مقارنة بـ1.8 تيرابت فقط في معالجات نفيديا. ويستند هذا التطور إلى خبرة هواوي في بناء الشبكات المتقدمة، حيث تتمتع الشركة بريادة طويلة في قطاع الاتصالات.

ورغم هذه الطموحات، تواجه هواوي عقبة التصنيع، إذ لم تتمكن من تجاوز دقة 7 نانومتر منذ 2023. ولم يُفصح المسؤولون عن كيفية تصنيع الجيل القادم من الرقائق، ما أثار تساؤلات حول قدرة الشركة على تنفيذ وعودها.

وأشار تقرير من Jefferies  إلى أن مشروع Ascend 910D بدقة 5 نانومتر لم يُحقق النجاح المطلوب بسبب ضعف الإنتاج، مؤكدًا أن غياب معدات التصنيع المتقدمة لا يزال أكبر عقبة أمام الصين في هذا السباق.

سباق الذكاء الاصطناعي مستمر

ورغم تفوق إنفيديا الساحق، تؤكد هواوي عزمها على المضي في بناء منظومة متكاملة للبنية التحتية الخاصة بالذكاء الاصطناعي. ويبدو أن الشركة لم تعد تكتفي بمجرد البقاء في المنافسة، بل تسعى إلى إعادة رسم قواعد اللعبة على المدى المتوسط.

وقال إريك شو: "نؤمن أن طريقنا لبناء قدرات حوسبة لا نهائية يمر عبر الحشد الذكي، وليس بالضرورة التفوق في الرقاقة الفردية."